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光电子器件的操作要注意什么? 【筱晓光子】

2023-11-28 09:17:42

光电子器件的操作要注意什么? 【筱晓光子】

将光器件从包装盒中取出的操作步骤


  1. 打开器件包装盒之前,需要准备好以下静电防护设施: a.防静电工作台 ,  b.带接地线的防静电腕带,  c.离子风机(如有更佳)

2. 把右手拇指放在包装盒盖的一角,小心地打开盒盖(适用于APD/PIN/LD同轴封装、独立包装的光器件)。



3.左手扶好器件包装盒,用右手的拇指、食指和中指将光连接器从包装盒中慢慢地取出来。把光连接器放在工作台上。

 注意:操作中不得弯折、扭绞光纤,不得对光连接器施加过大的作用力。

4.左手扶好器件包装盒,用右手的拇指、食指和中指将带有保护盖的光器件从包装盒中慢慢地取出来。



注意:操作中不得弯折、扭绞光纤,不得对光连接器施加过大的作用力。

5.移去期间引脚上的保护盖(此处为防静电海绵)

6.对于蝶型封装的器件(一般是激光器),用拇指和食指握住激光器的对角,小心的把它从包装盒中取出来。

注意:操作中注意保护器件引脚和尾椎,不得对尾椎施加任何作用力。

7.左手的拇指和食指分别拈住器件的上下两面,用右手的拇指和食指握住夹片小心地往外拉、将夹片取下来,类似地取下另一边的保护夹片。


注意:操作中注意保护器件引脚和尾椎。


光器件正确操作方法图例


1.抓取同轴封装光器件时,用拇指和食指握住器件的“Ω”支架的圆弧部分。

2.抓取同轴封装光器件时,除1外,还可用拇指和食指分别握住器件的“Ω”支架底座两端

3.抓取Mini-DIL封装光器件时,用拇指和食指分别握住器件的两边上缘部分。

4.抓取蝶形封装光器件时,用拇指和食指分别握住光器件上部的两个对角。

5.抓取光模块产品时,要一手托住模块金属盒体、一手托住光纤及光纤连接器。


光器件错误操作方法图例


1.禁止抓取同轴封装光器件尾椎部位(外部光耦合部件)。


警告:施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位,从而导致器件出现不可恢复的永久性损伤!

2.禁止抓取Mini-DIL封装光器件尾椎部位(外部光耦合部件)。


警告:施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位,从而导致器件出现不可恢复的永久性损伤!

3.禁止抓取蝶形封装光器件尾椎部位(外部光耦合部件)。

警告:施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位,从而导致器件出现不可恢复的永久性损伤!

4.不可直接用手抓取光器件的金属引脚。

警告:有可能对器件造成静电损伤!

5.禁止抓取一侧的引脚夹片把蝶形封装光器件从包装盒中取出来。

警告:可能会造成器件引脚的变形或损伤。

6.禁止拉动光纤时过分施加侧向作用力。


警告:操作光器件时作用在光纤上的拉伸力最大不得超过5N,光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作!

7.禁止未抓好器件时抽拉光纤。

8.禁止未抓好器件时抽拉光纤。

警告:操作光器件时作用在光纤上的拉伸力最大不得超过5N,光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作!


9.禁止握住光纤时让器件垂落。

10.禁止握住光纤时让器件垂落。

警告:操作光器件时作用在光纤上的拉伸力最大不得超过5N,光纤弯曲半径不得小于35mm。光纤损伤会导致光功率下降。请注意小心操作!

11.禁止用手托住模块盒体的同时让器件尾纤自由垂落。禁止光纤打结(弯曲半径过小)

弯曲半径是指光纤弯曲时,不出现性能劣化或完全损伤的前提下、所能承受的最小半径。如下图所示,弯曲半径一般不要超过35mm.


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光器件引脚成型修剪与安装固定


1.同轴封装光器件引脚成型修剪参考示例。


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注意:操作时所用工具不要对器件引脚根部施加应力,以防引脚受损。


2.蝶形封装光器件引脚修剪示例。光模块的封装有哪些种类?


修剪后的引脚与焊盘的搭接长度(a)约为焊盘总长度(b)的1/2到2/3。


即:b/2 ≤ a ≤ 2b/3

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注意:

操作时所用工具不要对器件引脚根部施加应力,以防引脚受损。


操作时注意保护器件尾椎,施加在尾椎部位的作用力可能会使光学耦合部件发生错位,从而导致器件出现不可恢复的永久性损伤!



3.蝶形激光器安装固定步骤:

a.将激光器热沉部位清理干净。

b.在热沉部位涂抹适量导热硅脂。

c.将激光器放在热沉上并前后左右移动、保证硅脂涂抹均匀。拧紧固定螺丝前确保引脚对齐PCBA上的焊盘。

d.使用5cN·M的力矩将M2的螺钉按1→2→3→4顺序进行预先固定。

e.使用10 ~ 15cN·M的力矩、仍然按1→2→3→4顺序进行最终固定。


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注意:拧紧螺丝时所用的改锥不要碰触橡皮尾套,以防器件尾椎受损、导致光功率下降。


光器件引脚焊接


1. 光器件在完成引脚成型修剪和安装固定后可进行引脚焊接。在采用63/37锡铅焊料进行焊接时,须遵照以下的焊接温度及持续时间:

a.焊接温度低于260摄氏度时最长持续时间为10秒钟。

b.焊接温度低于400摄氏度时最长持续时间为3秒钟。


注意:

超出以上操作条件可能会造成器件损坏。


只能使用烙铁头单独接地的烙铁进行焊接(悬空的烙铁头受热后很容易产生感应静电)。




主要光器件耐静电分级


依据对静电的敏感度,某公司将其产品的耐静电等级作如下分类:

耐静电试验方法:EIAJ ED-4701 C-111A(C=100pF,R=1.5kΩ)


主要光器件耐静电等级:













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