材料类型

同成分铌酸锂（CLN）、化学计量比铌酸锂（SLN）

晶体结构

三方晶系

晶体取向

X-cut、Y-cut、Z-cut、Y36°-cut，支持定制

晶圆直径

3英寸（76.2mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）

产品形状

圆形、方形、三角形、异形定制

晶片厚度

350μm、500μm、1000μm，支持定制

厚度公差

根据尺寸及加工要求定制

主定位边（OF）

22±2mm、32±2mm、47±2mm（依规格选择）

副定位边（RF）

14±3mm（适用规格）

表面加工

单面抛光（SSP）、双面抛光（DSP）、单面抛光另一面研磨

表面质量

S/D 20/10（参考规格）

表面粗糙度（Ra）

≤0.3nm（参考规格）

总厚度变化（TTV）

≤10μm（参考规格）

翘曲度（WARP）

≤3μm（3英寸参考规格）

普通光折射率（No）

2.2878±0.0001（λ=632.8nm）

非普通光折射率（Ne）

2.2028±0.0001（λ=632.8nm）

居里温度

约1142℃（CLN）

边缘处理

倒角处理，支持定制

晶体内部质量

无明显条纹、夹杂等缺陷

主要应用

光通信、电光调制、LNOI薄膜基底、声光器件、SAW器件、非线性光学、射频声学器件、光学实验