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HHL封装太赫兹量子级联激光器


工作频率:约3.9 THz(研究样机);峰值输出功率:约2 mW;平均输出功率:约5 μW

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产品总览

HHL封装太赫兹量子级联激光器是一款采用紧凑型高热负载封装技术的高性能太赫兹激光光源。产品结合四级热电制冷与水冷技术,无需传统低温恒温器及液氦、液氮等深低温制冷介质,即可实现太赫兹激光输出。通过集成贴片阵列天线,实现低发散角、单瓣式表面发射,具有结构紧凑、光束方向性好、系统集成便捷等优势。产品采用工业标准HHL气密封装,适用于太赫兹光谱分析、科学研究、成像检测及精密光电系统开发等领域。

 

产品特点

非深低温制冷

高效定向发射

紧凑标准封装

稳定可靠设计

 

应用领域

太赫兹光谱分析

太赫兹成像检测

科学研究与实验

精密光电系统集成

 

详细参数

技术参数

规格指标

工作频率

约3.9 THz(研究样机)

中心波长

约76.9 μm(研究样机)

峰值输出功率

约2 mW

平均输出功率

约5 μW

发射方式

表面发射(Surface Emitting)

光束模式

单瓣光束(Single-lobe)

光束发散角

约20°

天线结构

贴片阵列天线(Patch-array Antenna)

制冷方式

四级热电制冷(TEC)与水冷

深低温制冷

无需低温恒温器、液氦及液氮

封装类型

高热负载封装(HHL)

封装尺寸

44.5 × 31.7 × 19 mm

封装形式

气密封装

内部保护气体

氮气(N₂)

封装标准

工业标准HHL尺寸体系

抗压强度

短期2000N/10cm 长期1000N/10cm

弯曲半径

工作时>100mm 安装时>50mm

适用温度

-40℃~+85℃

光缆净重

约44kg/km

 

SEM结构与光束特性图       

                

激光器P-I-V特性曲线


太赫兹激光发射光谱





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